索尼去年推出了PlayStation 5 Pro，公司公司Techinsights最近收回了欧洲版本的控制台。结果表明，PS5 Pro基于AMD RDNA 3.0 GPU体系结构配备了新的自定义处理器，该处理器改善了内存子系统并扩展了存储空间。这些升级在一起，导致了材料清单（BOM）的平衡，该材料法案（BOM）的成本仅比通常的PS5高2％。配备PS5 Pro的Sony CXD90072GG处理器使用自定义的AMD ZEN 2 CPU架构和下一代RDNA 3.0 GPU架构。与第一代PS5中使用的基于RDNA 2.0的CXD90060GG处理器相比，该新处理器已经取得了显着的飞跃。尽管性能提高，但新的处理器仅提供宿主估计的BOM的18.52％，这显着低于上一代的30.91％成本的部分。现在，内存是PlayStation 5 Pro硬件BOM成本的最大部分，构建整个机器的总成本的约占总成本的35％。主机包含16GB的GPU，2GB Micron DDR5和Samsung DDR4的16GB，以支持CXD90070GG NVME主机控制器，以及2TB的2TB和Samsung 3D TLC V-NAND存储。连接功能还升级，主机包括支持Wi-Fi 7和Bluetooth 5.1的Mediatek MT3605AEN System-Chip（SOC）。与原始PS5相比，连接模块更昂贵，这反映了采用新无线标准的成本增加。除主处理器外，索尼还包括PS5 Pro中的其他自定义芯片，例如负责MGA连接到HDMI和Ethernet的Sony CXD90069GG South Bridge芯片，以及Sony CXD90071GG芯片用于ControlRS。寄主外壳一直由ABS材料制成，尽管这些外壳组件比原始PS5便宜，但PS5 Pro的非电子组件的总成本较高。索尼PlayStation 5 Pro Engineering F饮食有效的性能，连通能力和记忆力。与第一代PS5相比，估计的BOM仅增加了2％。索尼在保持成本效益的同时进行了重大升级。 AMD RDNA 3.0的定制处理器和显着扩展的存储能力是下一代宿主结构中最具影响力的因素。
